贸促〔2023〕0621号预警信息：美国ITC发布对具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件的337部分终裁

2023年10月12日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件（Certain Semiconductor Devices Having Layered Dummy Fill, Electronic Devices, and Components Thereof，调查编码：337-TA-1342）作出337部分终裁：通过对本案行政法官于2023年9月14日作出的初裁（No.25）不予复审，即复审原初裁（No.23）后确认，基于申请方撤回，终止对剩余三家列名被告美国Arlo Technologies, Inc. of Milpitas, CA、美国OmniVision Technologies, Inc. of Santa Clara, CA、美国Skyworks Solutions, Inc. of Irvine, CA的调查，本案调查终止。