贸促〔2023〕0191号预警信息：美国ITC发布对具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件的337部分终裁

2023年4月3日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件（Certain Semiconductor Devices Having Layered Dummy Fill, Electronic Devices, and Components Thereof，调查编码：337-TA-1342）作出337部分终裁：对本案行政法官于2023年3月14日作出的初裁（No.20）不予复审，即基于申请方部分撤回，终止对列名被告中国广东Suteng Innovation Technology Co., Ltd., d/b/a RoboSense of Shenzen, China深圳市速腾聚创科技有限公司的调查；基于和解终止对列名被告美国Analog Devices Inc. of Norwood, MA、美国Bose Corporation of Framingham, MA、日本DENSO Corporation of Kariya, Japan、美国Kioxia America, Inc. of San Jose, CA、日本Kioxia Corporation of Tokyo, Japan、美国Linksys USA, Inc. of Irvine, CA、美国MACOM Technology Solutions, Inc. of Lowell, MA、美国Marvell Semiconductor, Inc. of Santa Clara, CA、百慕大Marvell Technology Group, Ltd. of Hamilton, Bermuda、美国Silicon Laboratories, Inc. of Austin, TX的调查；和解协议保密版本仅限于委员会调查人员。