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贸促〔2023〕042号预警信息:日美据悉寻求限制半导体人工智能等技术出口

作者:站长     加入日期:2023年01月19日     点击:553

日美据悉寻求限制半导体人工智能等技术出口

   来源:财联社、走出去服务港

 日本《读卖新闻》2022年1月10日援引多名消息人士称,日本和美国政府正在共同制定一个框架协议,以限制有关国家安全的敏感技术的出口。报道称,两国就技术的海外出口制定规则,这些技术可能包括半导体制造设备、量子密码术和人工智能。

 
 
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